HITCON 2026
事前提醒
如果議程大部分時間都在大會場R0,建議一定要提前去佔位子,至少不用找插座(雖然椅子很矮很難坐😒)
08/21
- ❌11:20–12:40 - Look Ma, No Hands! Constructing Autonomous AI Offensive Agents Using MCP and HexStrike-AI - AI,MCP,Pentest
11:20–12:40 - Vulnerability Disclosure in the Age of AI
James Forshaw - author
先講很多和漏洞公開的歷史,包含一些重大資安事件,像是 Morris Worm 等等,導致後續的很多情資平台的建立,例如 Bugtraq, Computer Emergency Response Team Coordination Center (CERT/CC)等等
另外提到很重要的觀念: 漏洞揭露的目的是給 Vendor 告知資安問題以及告知使用者
- 揭露給廠商: 1999 - Common Vul Enueration List / The MITRE Corp.
- 揭露給使用者:
- 200x: vulnerability 開始可商業化
- 2002 iDefense Vul Contributo Prog.
- 2007 Start of PWN2OWN
- 2009 No more free Bugs
- 2009 Operation Aurora
- 2014 Proj. Zero Begins
- Factors Determining Disclosure Policy
- Knowledge: who know the vulnerability
- Severity: 漏洞多嚴重
- Complexity
- Impact: 影響範圍有多廣
- Project Zero’s Know. based Discosure Policy
- Factors Determining Disclosure Policy
所以 AI 帶了的衝擊有哪些
- 傳統: reverse engineering / fuzzing (分析) -> poc / crash analusis (驗證) -> report
- 現在: 通通丟給 LLM 做
- exploitbench.ai: 由卡內基梅隆大學(Carnegie Mellon University, CMU)的研究人員與 Bugcrowd 共同開發的專門評估 AI 模型的網路安全基準測試平台。它的主要目的是測試大語言模型(LLM)在真實軟體環境中發現漏洞、理解漏洞並編寫攻擊程式(Exploit)的能力。
- vulnpocalypse: 由 vulnerability(漏洞)與 apocalypse(末日、災難)結合而成的新字,指的是:AI 工具能以極快速度發現軟體或資訊系統漏洞,但人類與企業修補速度卻跟不上,最終可能導致全球網路攻擊暴增的災難性情境。
- 2026年7月微軟發布了歷史上規模最大的 Patch Tuesday 例行更新,共修補了 622 個微軟產品漏洞(CVE)。此次更新創下單月修補數量最高紀錄,主要歸功於微軟導入了 AI 漏洞挖掘系統(MDASH) 來加速除錯。
- Google 在 2026 年 7 月 29 日 對 Chrome 瀏覽器進行了大規模的安全更新,一次修復了高達 370 個安全性漏洞,並將瀏覽器版本推進至 151.0.7922.71
- How to React as a Researcher?
- Poor Vendor.
- Bug is probably a Dupe(謊言).
- Anyone can find this bug with AI.
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Existing Assunptions Break Down (既有假設正在瓦解)
過去漏洞研究圈預設「找洞很難、門檻很高」,但 AI 讓這個假設不再成立,於是要重新拆解「找洞的門檻」到底是由哪些因素組成:
- Expertise(專業知識):以前要資深研究員才找得到的洞,現在誰有能力找到?
- Access(存取權):靠公開/開源模型就能找到,還是得用特殊、受限的模型或內部工具?
- Cost(成本):找到這個洞要花多少運算資源/金錢?
- Novelty(新奇性):這種洞是不是任何模型都能找到的「通用款」,還是需要非常規、創新的手法才挖得出來?
這四個維度共同決定「AI 找洞的可及性」。
- Multiple Tiers of Vulnerabilities: 依照 AI 能不能找到、以及找到的成本高低,把漏洞分成 A~E 五級:
- A. 用便宜模型直接找
- B. 用非公開或是貴的模型找
- C. 沒辦法直接探索
- D. 困難,或是天價貴的找
- E: 現有模型無法找出
這其實是在說:AI 沒有讓所有漏洞「一視同仁」變得好找,而是重新畫出了一條新的難易度光譜。
What can Project Zero do?
Project Zero 原本的揭露政策是「90 天揭露期限 + 30 天 patch soak(讓廠商更新後,使用者有緩衝期安裝更新才公開細節)」。
- 90 → 60 + 30:討論把揭露期限從 90 天縮短為 60 天(因為 AI 加速了攻擊者的武器化速度,防守方也該加快步調),後面仍保留 30 天的 patch soak。
- +30 patch soak → none:更激進的選項是直接取消這 30 天緩衝期。
- Improve fix verification:加強修補驗證,確保廠商的 patch 真的修好了、沒有留下 variant 或重新開洞(這在 AI 輔助找洞時代更重要,因為 AI 也能快速驗證/繞過不完整的修補)。
廠商能做什麼(What can vendor do to improve)
- faster patching strategies:更快的修補流程與部署速度
- Chrome 官方部落格「Stronger with every update」,作為業界加速修補的案例參考。
研究者能做什麼(What can researcher do to help)
Facebook engineering blog 的「Escaping the fork-」,主題應與「如何讓修補更快擴散到各個 fork/衍生版本」有關,暗示研究者可以協助解決修補傳播的碎片化問題。
Slop(AI 垃圾報告問題)
「Slop」是業界對 AI 生成的低品質/幻覺內容 的戲稱。這裡的雜湊值和 gist 連結:
Daniel Stenberg 是 curl 專案的維護者 Daniel Stenberg,他長期公開抱怨/紀錄 curl 收到大量「AI 生成、看似合理但實際是幻覺」的假漏洞報告,浪費維護者時間。這個連結應該是被拿來當作 AI slop 問題的實例佐證。問題在於報告者沒有真正驗證漏洞是否存在
「獎勵那些報告寫得比較好的」:這是對抗 AI slop 的建議之一——賞金/獎勵機制應該偏向獎勵「品質高、經過驗證、寫得清楚」的報告,而不是量多但品質差的 AI 亂槍打鳥式報告,藉此過濾雜訊、鼓勵研究者好好把報告寫完整。
14:00–14:40 - Pwn2OwNothing: When a KVM Full-Chain Escapes to Emptiness - Pwn2Own,RHEL KVM
Bruce Chen、Pan Zhenpeng、Weiming Shi、Jheng Bing Jhong - author
15:10–17:30 - Hands-on IoT firmware extraction and forensics workshop - IoT,Hacking 101
Dennis Giese、Arnold Wey
抱怨環節
真的學不到什麼東西,因為雖然大會給了很多時間,但是現場的器材根本不夠,我覺得他們不太有很多這種現場 demo 的經驗,包含控場、人數以及材料數量等等,都是事前需要規劃,所以到最後我們只有利用 Pre-Heater + heat gun 去除 Amazon Echo Dot 這個 Target 的 memory 晶片,原本預設是大家把晶片去除之後要去讀取裡面的資料,包含 router ip 或是加密演算法等等,再把晶片焊回去並且要是 Target 正常運作,結果由於上述原因,現場大部分的人都在等器材,所以只能把 chip 拿下來而已,整個過程非常沒有效率
在這場,我學到的東西,只有小型英文聽力測驗 + 夢回高中的焊接生活(器材精密很多,市面上也不常見,但基本原理一模一樣) + 充當隔壁兩個高中生弟弟的翻譯?
就算這一場的所有流程都順利走完,也還是有點失望,畢竟和我原先期待能學到的東西有巨大的落差,由於工作需要,未來可能需要做到 IoT 的滲透,所以希望是能夠手把手的教學如何做到這件事,而不只是讀資料而已,畢竟在工作現場也不太會做到這件事
- 作者的 Blog: https://dontvacuum.me
- 作者提供的 PPT: https://drive.google.com/drive/folders/1RwwRBHR30_UaBPgl76_RM6ZMFe3OU1v4?usp=sharing
- 作者的論文 https://dl.acm.org/doi/epdf/10.1145/3448300.3467820 : 有興趣更加了解這一堂課會學到的東西,可以直接看他的論文
目標
- 了解 IoT 設備的 Security & Privacy Risk
- 了解 IoT 設備的儲存元件
- 實際體驗 chip-off 的技巧
如何拿到 firmware 和 data
- Retrieve OTA(Over-The-Air update), if possible: 設備如果有 OTA 更新機制,透過網路下載更新韌體
- Root device and extract firmware + data: 如果拿不到 OTA ,就從已經能正常執行的裝置裡面把東西拉出來
- Extract firmware + data from flash: 最底層的做法,要先
- 在 PCB 上找 flash chip: 課程發的 Echo ,背後有 FCC ID ,可以先到 https://fccid.io/ 找該設備的資訊(FCC ID 2AHSE-2045)
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13FCC ID ↓ 產品 / Model ↓ Internal Photos ↓ PCB ├── SoC ├── Flash ├── RAM ├── Wi-Fi / Bluetooth chip ├── antenna └── test points - 查該 flash chip 的datasheet ,確認型號、容量、電壓以及 pinout 等等,例如此次課程的內部 chip 是 美光的 JHA98 JWB30
- 在 PCB 上找 flash chip: 課程發的 Echo ,背後有 FCC ID ,可以先到 https://fccid.io/ 找該設備的資訊(FCC ID 2AHSE-2045)
Flash 的種類

詳細每一種類型特點,可以繼續看 slide
實際的 Target
目前的這一顆美光記憶體是 eMCP IC,有 eMMC flash 和 DDR3 RAM 和 SoC 溝通,我們有可能可以從這一個元件得到以下資訊

如何拿到資料
- 非破壞方式
- Shell: 查看哪裡有
- UART(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter,中文通常叫「通用非同步收發器」) 也就是電腦和板子之間的溝通地方,通常是 TX/RX/GND
- ADB
- Telnet
- JTAG
- ISP(In-System-Programming): 不把晶片從電路板上拆下來,直接透過電路板上的介面對晶片進行寫入、更新或重新燒錄。和 UART 不一樣,UART 是一種通訊介面,而ISP 是一種「在裝置仍然裝在系統裡進行程式寫入」的概念/方式。
- Shell: 查看哪裡有
- 破壞性方式: 就是今天的方式
- 有些情況是已經知道晶片拔下來之後,PCB 對應的端點哪裡可以看資料,那就直接針對該點進行探針讀取,就不需要焊接銅線
- 有時候要個別走線出來讀取資料
詳細的拆除過程與讀取資料
可以看網路上一些短影片,步驟一模一樣 CHIP OFF - Redmi note 11 “Spes”
然後透過 reader(類似chip off moto g32看到的裝置) 然後開一個特別的軟體就讀到 router IP/加密演算法等資訊
不過由於 demo 當時我在 chip-off 所以沒仔細看到,但根據以下 AI 提供的資訊,我想應該可以概略一二
確認晶片封裝與硬體選擇 (Reader)
晶片拆下後,首先要看它的封裝形式與通訊介面,這決定了你需要購買哪種讀取器和轉接座(Socket):
- SPI NOR Flash (常見封裝:SOP8, DIP8, WSON8)
- 常見晶片:主機板 BIOS、路由器韌體(如 Winbond, Macronix)。
- 推薦讀取器:
- 平價首選:CH341A 程式燒錄器(非常便宜,適合新手)。
- 專業進階:RT809F 或 XTW100。
- 必備配件:SOP8 轉 DIP8 燒錄座(或是彈簧晶片夾,免焊接直接壓住晶片腳位)。
- NAND Flash / EMMC (常見封裝:TSOP48, BGA63, BGA153)
- 常見晶片:隨身碟、SSD、手機記憶體、智慧電視主晶片。
- 推薦讀取器:
- 專業維修級:RT809H(支援度極廣,通殺大部份 TSOP48/BGA)。
- 萬用燒錄器:希爾特 (Xeltek) SuperPro 系列(工業級,價格較高)。
- 手機/分體救援專用:EasyJTAG Plus 或 Medusa Pro。
- 必備配件:需要對應封裝的轉接座(例如 TSOP48 翻蓋座,或 BGA 專用定位座)。
搭配使用的軟體 (Software)
硬體讀取器必須搭配專用的電腦軟體才能將資料導出(Dump)為 .bin 或 .hex 的鏡像檔案。
- 配合 CH341A 燒錄器:
- AsProgrammer 或 NeoProgrammer:開源且完全免費,支援晶片種類比原廠軟體多,且不會有驅動程式相容性問題。
- CH341A Programmer:原廠內建軟體,介面簡單。
- 配合 RT809F / RT809H 燒錄器:
- RT809 官方控制軟體:買硬體時會附帶,軟體內建龐大的晶片資料庫。只要輸入晶片型號(例如 W25Q64),軟體就會自動設定好電壓與讀取參數。